數(shù)字隔離芯片廠商「銳來博」日前完成500萬元天使輪融資，由華盛人和資本領(lǐng)投，藍(lán)海眾力資本跟投。本輪融資資金將用于技術(shù)研發(fā)等。

銳來博成立于2022年，專注于數(shù)字隔離芯片及系列產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，并通過優(yōu)化數(shù)字隔離芯片架構(gòu)降低成本，旗下首款芯片于今年7月流片。

隔離芯片用于電氣隔離，可使系統(tǒng)內(nèi)不同電路保持獨(dú)立，以保障人員、設(shè)備的安全，并提高電路的抗干擾能力。隔離芯片及相關(guān)產(chǎn)品在通訊、汽車電子、儲能等領(lǐng)域均有應(yīng)用，且需求量伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升：以汽車為例，一輛新能源車平均需要50~100顆隔離芯片。

就銳來博自身來看，其采用電容耦合方式，通過物理空間上完全分隔的兩塊技術(shù)基板傳遞信號，實(shí)現(xiàn)低壓與高壓間的信號傳輸與反饋。這也意味著，銳來博需要同時解決傳輸速度、抗共模噪聲等問題，并保證高低壓之間信號的正確傳輸。

針對這些問題，銳來博對芯片的架構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新。相應(yīng)地，架構(gòu)的優(yōu)化也帶來了成本優(yōu)勢。比起常規(guī)方法，銳來博更加簡潔的芯片架構(gòu)使得芯片成本降低。

同時，銳來博尤其關(guān)注下游客戶對芯片的具體需求。除了根據(jù)客戶對耐壓能力、傳輸速率等需求定義芯片產(chǎn)品，銳來博也與器件廠商展開合作，計劃以整體模塊化方式對外出貨，節(jié)省客戶調(diào)參等開發(fā)時間。目前，銳來博已積累一定儲能、電力等領(lǐng)域客戶資源。

未來，銳來博計劃以數(shù)字隔離技術(shù)為核心，開發(fā)生產(chǎn)隔離驅(qū)動、隔離接口、隔離采樣等系列產(chǎn)品。

天使投資人、華盛人和資本合伙人王洪魁表示：銳來博獨(dú)創(chuàng)的電容隔離技術(shù)，能達(dá)到更強(qiáng)的CMTI（共模噪聲抑制）和更低的時延，是更適合第三代半導(dǎo)體器件GaN和SiC的驅(qū)動芯片。采用定制的超高壓電容隔離工藝，可以讓其應(yīng)用在更嚴(yán)苛的使用環(huán)境。創(chuàng)始人潘總作為資深的技術(shù)專家，也具備從產(chǎn)品定義到量產(chǎn)交付的全流程經(jīng)驗(yàn)。我們相信在潘總的帶領(lǐng)下，銳來博所研發(fā)的超高壓高可靠性數(shù)字隔離驅(qū)動芯片將改變現(xiàn)有市場格局，成為中國科技自主創(chuàng)新的杰出代表。