觀潮新消費(fèi)獲悉，近日，3D 傳感器芯片服務(wù)商靈明光子完成數(shù)億元 C 輪融資，領(lǐng)投方為美團(tuán)龍珠，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資完成后，公司將加速推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)，并繼續(xù)在先進(jìn)領(lǐng)域投入研發(fā)，保持技術(shù)領(lǐng)先性。

靈明光子致力于用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、AR 設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能 dToF 深度傳感器芯片。自 2018 年成立以來，靈明光子已迅速完成多輪融資，并引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

靈明光子專注于 dToF 技術(shù)，掌握了國(guó)際領(lǐng)先的 SPAD 器件設(shè)計(jì)和工藝能力，基于波長(zhǎng) 905nm 處的單光子探測(cè)效率（PDE）達(dá)到 25%，為世界紀(jì)錄級(jí)別，遠(yuǎn)超行業(yè)平均的 5%-18%，可以實(shí)現(xiàn)探測(cè)距離更遠(yuǎn)、功耗更低、體積更小。同時(shí)，靈明光子也擁有國(guó)內(nèi)唯一、全球稀缺的成熟 3D 堆疊 dToF 芯片設(shè)計(jì)和工藝能力，并已成功研發(fā)多款 3D 堆疊 SPADIS 芯片。

dToF（direct time-of-flight，直接測(cè)量飛行時(shí)間），通過直接向測(cè)量物體發(fā)射光脈沖，測(cè)量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時(shí)間間隔并得到光的飛行時(shí)間，從而計(jì)算待測(cè)物體的距離。根據(jù)不同的系統(tǒng)感知要求，dToF 可以單點(diǎn)測(cè)距，也可以配合掃描或光學(xué)鏡頭進(jìn)行成像，因此廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、家居、工業(yè)等設(shè)備的深度傳感。

目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及 dToF 模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點(diǎn) dToF 芯片及模組等主要產(chǎn)品經(jīng)評(píng)測(cè)均已達(dá)到預(yù)期性能。接下來，靈眀光子將全面推動(dòng) dToF 芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機(jī)、車載激光雷達(dá)、機(jī)器人等領(lǐng)域的用戶對(duì)于先進(jìn) dToF 產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的需求。

靈明光子CEO臧凱曾認(rèn)為，未來數(shù)字化會(huì)加強(qiáng)虛擬世界、數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)世界的聯(lián)系，而場(chǎng)景主要分為室內(nèi)場(chǎng)景和室外場(chǎng)景，室內(nèi)場(chǎng)景的主要終端是手機(jī)，室外場(chǎng)景的主要終端是汽車。

據(jù)了解，接下來靈明光子將在進(jìn)一步研發(fā)性能優(yōu)越的產(chǎn)品的同時(shí)，深度布局手機(jī) 3D 傳感、車載雷達(dá)、AR 設(shè)備等高增長(zhǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。