日前，鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“鑫巨半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由東方富海（中小企業(yè)發(fā)展基金）獨家投資。

鑫巨半導(dǎo)體成立于2020年6月，是一家從事高端IC基板生產(chǎn)設(shè)備及配套高階工藝開發(fā)的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)公司。

IC基板又稱IC載板，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB，芯片與芯片（Chiplet小芯片技術(shù)）之間提供通訊連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。其在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為IC封裝環(huán)節(jié)中需求及價值最大的耗材。

據(jù)電子產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球高階IC基板產(chǎn)值為101.9億美元，年同比增長25.2%，在相關(guān)行業(yè)中增長幅度排名第一。

但目前國內(nèi)受制于工藝及生產(chǎn)設(shè)備能力，IC基板與高端芯片的整體配套率在80%以上，且大都集中在高端領(lǐng)域，大量的IC基板產(chǎn)能需求依賴海外供應(yīng)商提供，對國家的信息安全和產(chǎn)業(yè)自主化有不利影響。隨著國內(nèi)晶圓及芯片行業(yè)產(chǎn)能的擴張，國產(chǎn)IC基板的需求迅速提升。

據(jù)鑫巨半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO陳琳介紹，相較國際上的一線廠家已經(jīng)普遍進入8-10微米這個范圍而言國內(nèi)廠家總體水平差距較大，且2023年后國際一線廠商的這一指標水平將會更進一步提升到5微米這個層級，而鑫巨目前已完成5微米線寬/線距工藝的開發(fā)和內(nèi)部測試，正在將相關(guān)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成量產(chǎn)設(shè)備。

據(jù)悉，自成立以來，鑫巨已獲得國家專利近6項，同時圍繞IC基板生產(chǎn)工藝及設(shè)備的刻蝕與電鍍這兩個重要的技術(shù)方向上更多專利正在逐步申請當中，其核心技術(shù)和管理團隊均來自于行業(yè)內(nèi)的國際一線大廠，有著豐富的從業(yè)經(jīng)驗，并深刻理解行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求。